中信证券发布研究报告称，看好电子行业夯实周期底部后，在温和复苏态势中的结构性主线机会。电子行业在23Q3行至去库尾声，渐进开启补库周期，预计23Q4板块有望受益于低基数下的营收同环比增长，带动市场信心回归，且趋势有望延续至24H1。展望2024年，电子板块营收有望受益低基数效应而实现同环比增长，信心逐渐回归，AI技术与产品创新共振、国产替代公司有望表现突出。因此，该机构建议2024年基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，重点关注三条主线。

中信证券主要观点如下：

一、下游创新强化复苏，关注结构创新拉动换机周期。

消费电子开启补库周期(顺序为IoT、手机、PC)，24年行业有望延续“L”型温和回暖趋势。我们建议关注补库基础上具备涨价弹性的零部件环节;中长期看，重点关注创新及份额提升逻辑，包括AI端侧落地、MR、折叠屏以及手机端创新(钛合金、潜望式模组、卫星通信、快充升级等)。重点主线：

1)安卓复苏：手机整体需求已处于修复通道中，我们预计2023Q3-Q4智能手机出货量环比将持续复苏，2023年全球智能手机出货量约11.3亿部，同比-7.6%，预计2024年全球手机大盘出货量将同比+5%至12.0亿部，国内手机出货量将同比+5%至2.9亿部。其中，从增量角度建议优先关注国内大客户产业链。

2)折叠成长：我们认为，折叠屏手机在产品形态和体验上实现创新，有望持续替代高端直板手机市场份额，成为未来5年智能手机中高确定性成长的细分品类。考虑到价格下探带来的需求成长，我们预计2024年全球折叠屏手机出货量有望达3000万部。

3)MR：苹果发布其首款头显产品Apple Vision Pro，我们认为有望在2024年早期实现销售，年化销量有望达百万量级，国内供应链主要切入零部件及设备环节，建议重点关注核心零组件供应商。

二、AI创新云应用涌现，终端静待打磨和品牌卡位。

AI跃升至2.0时代，随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，混合AI将成为技术发展主线。AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，接下来一年重在软硬件适配和产品打磨，AI仍是一年以上维度的成长主线。

1)云端作为AI大脑(以大算力、高带宽、大存储的芯片为主)处理主要的训练和部分推理任务，国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的国产CPU、AI芯片、存储、配套元器件等相关环节公司。

2)边缘端和终端作为小脑(如SoC增加NPU，主打低功耗、多传感器融合)处理即时、频繁的用户端推理任务，具备成本、隐私性双重优势。在“云端大模型+终端轻模型”的模式下，终端AI发展(形态包括智能手机、PC、IoT等)仍为长期重点关注方向，建议关注手机、PC AI化趋势下，对主控SoC、存储、散热、声学、光学、充电等零部件领域的配合升级，以及在新产品形态的探索下诞生的爆款新品。

三、上游国产替代持续，关注订单释放及扩产节奏。

关注国产化逻辑和增量蓝海市场，尤其是国产存储及先进封装链，及晶圆厂扩产和订单节奏。从各环节受益程度角度，我们推荐半导体设备及零部件、半导体封装测试、半导体制造等细分高景气赛道及低估值设计公司龙头。

1)“重资产”看设备及零部件国产化：国内晶圆厂新一轮扩产+国产设备份额有望提升，当前更建议关注企业份额提升和横向拓展能力，期待国产化加速或政策催化弹性。零部件公司受益于国产设备带动需求提升，业绩有望保持快速成长。

2)“轻资产”看大客户需求拉动及国产化增量空间：国产终端相关芯片设计企业持续受益大客户需求拉动+库存拐点，我们预计信创CPU市场空间超千亿元，核心技术将实现国产化。建议重点关注实现自主可控的企业;GPT深度学习模型打开AI市场空间，算力需求普及情形下，主题相关上市公司受益。

3)高端模拟IC：工业模拟芯片板块估值持续消化，建议关注高端突破与行业整合，相关公司中长期业绩确定性相对较强，远期估值相对合理。

重点关注：

1)行业复苏、业绩改善的基准逻辑；2)创新链；3)AI链；4)国产链。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险；下游需求不及预期;AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；MR销量不及预期；国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率波动等。